4Q23 业绩符合指引，1Q24 及2024 年预计仍承压。公司发布未经审核业绩：
4Q23 公司实现营收16.78 亿美元(YoY +3.5%，QoQ +3.6%)，略高指引(16.37-16.69 亿美元)，毛利率为16.4%(YoY -15.6pct，QoQ -3.4pct)，符合指引(16%-18%)。因半导体处于周期底部，市场需求疲软，加之同业竞争激烈以及公司处高投入期导致折旧增加，2023 年公司实现营收63.2 亿美元(YoY -13%)，毛利率19.3%(YoY -18.7pct)。公司指引1Q24 销售收入预计环比增长0%-2%，毛利率预计为9-11%；2024 年销售收入增幅不低于可比同业的平均值，同比中个位数增长。
4Q23 出货量继续环比回升，全年平均单价上升4.1%。公司4Q23 付运折合8寸晶圆167.5 万片(YoY +6.4%，QoQ +9.0%)，实现连续第三个季度环比回升；在月产能增加情况下，产能利用率环比微降至76.8%(YoY -2.7pct,QoQ-0.3pct)，折合8寸晶圆平均晶圆价格环比下降至930.8美元(YoY -0.8%,QoQ-3.1%)。2023 年付运折合8 寸晶圆586.7 万片(YoY -17.3%)，年平均产能利用率为75%(YoY -17pct)，折合8 寸晶圆年平均晶圆价格987.6 美元(YoY+4.1%)。
2023 年扩产9.2 万片折合8 寸晶圆，2024 年资本开支预计约75 亿美元。4Q23公司资本开支达23.4 亿美元(YoY +17.8%，QoQ +9.7%)，全年资本开支达到74.7 亿美元(YoY +17.6%)，或因计划扩产所需的设备提前交付。公司月产能较2022 年末和3Q23 末分别增长折合8 寸晶圆9.2、0.98 万片至80.6 万片。
公司预计2024 年资本开支与2023 年相比大致持平(约75 亿美元)。公司当前正处高投入期(2020-2024 年资本开支为57/45/64/75/约75 亿美元)，随着计划扩产项目逐步落地，公司未来几年或面临较大折旧压力。
投资建议：看好国内晶圆代工龙头中长期发展前景，维持“买入”评级。
根据公司公告，我们上调2023 年营收至63.22 亿美元(前值62.90 亿美元)，上调净利润至9.03 亿美元(前值8.46 亿美元)；根据公司全年中各位数同比增长指引，以及全球半导体需求复苏进程速度不及我们之前预期，下调2024-2025 年营收至68.28/88.93 亿美元(前值75.79/100.23 亿美元)，结合前述公司折旧或显著提升，下调净利润至4.78/7.66 亿美元(前值6.69/9.35亿美元)，下调公司2024-2025 年BPS 至2.58/2.68 美元(前值2.60/2.72 美元)，对应2024-2025 年0.75/0.72 倍PB，维持“买入”评级。
风险提示：下游需求放缓；扩产不及预期；美国加大制裁风险。