业绩摘要：2024Q2 公司收入19.0 亿美元，同比增长21.8%，环比增长8.6%，略高于一致预期的18.4 亿美元。本季度公司产能环比增长2.25 万片至83.7 万片等效8 寸晶圆，产能利用率为85.2%，同比增加6.9pcts,环比增长4.4pcts。晶圆ASP 达836 美元，同比下滑16.9%，环比下滑7.8%。公司的毛利率环比增长0.2pcts 至13.9%。经营利润为0.9 亿美元，同比增加9.2%。归母净利润同比下降59.1%至1.6 亿美元，净利润率为8.7%。每股盈利0.02 美元。公司指引2024Q3 收入环比上升13%-15%至21.5-21.9 亿美元，高于市场一致预期的18.7 亿美元，毛利率介于18%-20%，高于一致预期的11.3%。
　　下游消费电子补货需求增加，24H2 晶圆ASP 及产能利用率改善：本季度消费电子产品订单需求继续回暖，贡献35.6%的营收，同比增加9.1pcts,其中游戏、玩具、智能家具订单增幅较大。下半年受益于消费类市场温和复苏叠加智能手机出货量回暖驱动公司12 英寸晶圆出货量增加，产能利用率逐步恢复至85%。价格方面，PMIC 及CIS 产品下半年的提价有望带动晶圆ASP 触底后逐步反弹，公司全年毛利率有望达到16.7%。当前公司在全球晶圆代工行业份额为5.5%，预计年底份额有望提升至8.0%驱动营收同比增长26%至79 亿美元。
　　12 英寸产能建设加速，逆势扩产全年折旧费用承压: 本季度公司资本开支环比增长0.8pcts 达22.5 亿美元，折旧及摊销费用环比增长6.8pcts达8.0 亿美元。公司2024 全年资本开支指引75 亿美元，其中62 亿用于购买设备，但逆势扩产战略将带来全年折旧费用同比增长24%。产能方面，12 英寸产能建设进度加快，全年将新增6 万片产能。预计24H2 需求主要来自下游智能手机零部件、大屏电视及IoT 设备产品的补库存。我们预计2024 年公司折合8 英寸晶圆的平均月产能将达到85 万片。
　　目标价21.00 港元，买入评级:我们认为半导体周期复苏叠加下游消费电子产品需求回暖将带动公司后续几个季度的产能利用率逐步回升。我们预计公司未来三年的收入CAGR 为27%，净利润CAGR 为14.1%。基于公司2024 年的盈利预期，我们根据1.0 倍PB 的估值中枢给予公司目标价21.00 港元，相对于当前股价有23.55%的上升空间，买入评级。
　　风险因素：产能扩张不及预期风险、半导体周期下行风险、下游需求恢复不及预期风险。