业绩摘要：2024Q4 公司收入22.1 亿美元，同比增长31.5%，环比增长1.7%，符合一致预期的22.0 亿美元。本季度公司产能环比增长6.3 万片至94.8 万片等效8 寸晶圆，产能利用率为85.5%，同比增加8.7pct。晶圆ASP 达1025 美元，同比增长10.1%，环比增长6.1%。公司的毛利率环比增长2.1pct 至22.6%。归母净利润同比下滑38.4%至1.1 亿美元，每股盈利0.01 美元。全年公司收入同比增长27.0%达80.3 亿美元，毛利率同比下滑1.3pct 至18.0%。公司指引2025Q1 收入环比上升6%-8%至23.4-23.9 亿美元，中值符合市场预期的23.6 亿美元，毛利率介于19%-21%，基本符合一致预期的20.7%。
　　2024 年全球代工行业市场份额5.5%，国内先进制程首选代工商：本季度消费电子产品订单需求继续回暖， 贡献40.2% 的营收， 同比增加17.4pct，汽车等产业链进入国产化量产阶段，长期展望汽车收入占比在10%。2025 年AI 相关需求增速在10%以上，公司有望受益于国内消费政策刺激带来的手机、平板电脑等产品的需求增长，晶圆出货量提升但价格保持平稳，综合产能利用率逐步恢复至80%以上。24Q4 公司在全球晶圆代工行业份额为5.5%，未来随着公司在7nm 以下先进制程技术的突破和量产，有望带动国内半导体产业链上下游公司迎来重要发展契机。
　　产品组合优化提升晶圆ASP，平均每年扩产5 万片12 英寸月产能:公司2024 全年资本开支73.3 亿美元，折旧摊销费用同比增长23.3%达32.2 亿美元。2025 年将逐步落地上海、北京、天津、临港等项目产能建设，资本开支同比持平，折旧摊销同比将有20%的增长。2024Q4 公司12 英寸晶圆占收入80.6%，晶圆ASP 同比增长6.1%达1025 美元。2025 年公司将匀速扩张产能，平均每年新增5 万片12 英寸晶圆月产能，其中需求主要来自AI、汽车、AloT 产品及部分封测管理业务。
　　目标价50.00 港元，买入评级:我们认为半导体国产替代的迫切性叠加对消费电子产品的国家补贴将带动公司后续几个季度的产能利用率逐步回升，先进制程芯片的稀缺性将带动晶圆ASP 的增长。我们预计公司未来三年的收入CAGR 为25.7%，净利润CAGR 为80.5%。基于公司2025 年的盈利预期，我们根据2.5 倍PB 的估值中枢给予公司目标价50.00 港元，相对于当前股价有32.62%的上升空间，买入评级。
　　风险因素：产能扩张不及预期、半导体周期下行、下游需求恢复不及预期