需求复苏驱动1Q24 收入回升，销售均价环比下降7.2%华虹半导体1Q24 实现收入4.6 亿美元（环比上涨1.0%）。其1Q24 毛利率录得6.4%，超出公司此前指引，环比增长2.4 个百分点。诸如CIS 和PMIC等消费电子产品的需求复苏，驱动其1Q24 产能利用率环比上涨7.6 个百分点至91.7%。华虹半导体指引2Q24 收入中位数将继续环比上升5.5%。主要不利因素为销售均价再次环比下跌7.2%至426 美元，创4Q20 以来新低。
我们预计公司2024/2025/2026 年归母净利润为1.19/0.60/0.37 亿美元。我们将华虹半导体的目标价从20 港币上调至23 港币，以反映需求回暖，基于0.8 倍2024 年预测BVPS（仍低于历史区间均值，主因预期ROE 处于较低水平）。维持“买入”评级。
CIS/电源管理IC 业务蓬勃发展，公司预计其他技术平台也将有所复苏公司1Q24 收入/毛利率环比增长1%/2.4 个百分点，主因电源管理IC 与CIS产品需求旺盛驱动8 英寸和12 英寸晶圆厂产能利用率提升。逻辑和射频/模拟和电源管理工艺平台收入环比上升14.2%/13.5%。尽管1Q24 公司销售均价因市场竞争加剧继续环比下跌7.2%，华虹预计其他诸如MCU 和电源分立器件等产品需求将在下半年回升，有望使其价格在2H24 企稳。
无锡二期晶圆厂产能将在2025 年初开始爬坡
公司现有12 英寸晶圆厂产能在2023 年底达到9.5 万片/月，并正在积极推进无锡二期晶圆厂的建设，公司预计将于3Q24 末完成土建。华虹计划到2025 年底无锡二期晶圆厂产能将达到4.0 万片/月，而远期总规划产能为8.3万片/月。我们预计华虹将在2024 年-2026 年期间保持强劲的资本支出（2024 年：25 亿美元，同比增长176%）。
目标价23 港币，基于0.8 倍2024 年预测BVPS
由于代工行业竞争加剧，我们将2024/2025/2026 年销售均价预测下调8.8%/1.5%/1.3%至440/475/477 美元，并因此将2024/2025/2026 年收入预测下调1.2%/2.3%/7.2%至20.55/24.52/28.20 亿美元。因为公司1Q24产能利用率修复好于我们此前预期，我们预计2024 年净利润为1.19 亿美元。但由于增加的折旧压力，我们预计2025/2026 年净利润为0.60/0.37 亿美元。我们将目标价调整至23 港币，以反映需求有所回暖，基于0.8 倍2024年预测BVPS（3.7 美元）。
风险提示：无锡晶圆厂产能爬坡慢于我们预期；产能利用率和销售均价涨幅低于我们预期；美国出口管制收紧。