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华虹半导体(01347.HK):电子消费品呈现复苏 产能利用率攀升

国信证券股份有限公司2024-05-15
  1Q24 毛利率略超预期,2Q24 预计环比增长。公司发布未经审核业绩:1Q24实现销售收入4.60 亿美元(YoY -27.1%,QoQ +1.0%),符合指引(4.5-5.0亿美元),毛利率为6.4%(YoY -25.7pct,QoQ +2.4pct),略超指引(3%-6%),业绩同比下降主因平均售价下降以及产能利用率降低。公司指引2Q24 销售收入约4.7-5.0 亿美元之间,毛利率约在6%-10%之间,营收及毛利率指引中值皆环比提升。
  晶圆交付量环比增长7.9%,产能利用率回升至91.7%。截至1Q24 末,公司折合8 英寸月产能39.1 万片,与2023 年末相同。1Q24 付运折合8 寸晶圆1027 千片(YoY +2.5%,QoQ +7.9%),产能利用率恢复至91.7%(YoY -11.8pct,QoQ +7.6pct)。其中8 寸晶圆收入2.40 亿美元(YoY -36.8%,QoQ -4.3%),产能利用率100.3%(QoQ +9.3pct);12 寸晶圆收入2.20 亿(YoY -27.1%,QoQ+7.5%),产能利用率91.7%(QoQ +7.6pct)。
  消费电子和通讯环比呈现复苏,工业及汽车类产品需求承压。按终端市场划分,电子消费品和通讯营收环比增长14.1%、12.9%,其中电源管理、闪存、逻辑和CIS 需求增加,工业及汽车、计算机营收环比下降25.9%、20.9%;按技术平台划分,独立非易失性存储器和模拟与电源管理营收环比增长114.7%、60.3%,分立器件环比下降21.9%;按工艺技术节点划分,55nm 及65nm、0.25um 营收环比增长55.3%、43.1%,0.35um 下滑16.8%。
  无锡新厂预计2024 年底投产,公司进入高资本开支投入期。1Q24 公司资本开支3.03 亿美元,其中华虹8 寸0.32 亿美元、华虹无锡0.71 亿美元、华虹制造2.0 亿美元。根据上海建工,华虹无锡制造项目已于4 月20 日提前实现主厂房全面封顶。根据公司此前预计,2024 年底将建成投片,形成1.5-2万片12 寸月产能,于3Q25 完成第一阶段即4 万片月产能建设,并在三年内逐步形成8.3 万片12 寸晶圆的月产能。因此我们预计公司2024 年-2026 年资本开支将显著提升,两座新晶圆产线陆续投产亦带来显著折旧提升。
  投资建议:看好国内特色工艺晶圆代工龙头长期前景,维持“买入”评级;我们预计2024-2026 年营收20.38/24.38/28.37 亿美元(2024-2025 年前值:
  20.68/24.90 亿美元),净利润1.35/2.40/3.97 亿美元(前值0.97/2.76 亿美元),当前股价对应2024 年0.61 倍PB,维持“买入”评级。
  风险提示:下游需求放缓;新工艺导入不及预期;扩产不及预期。

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