盈利摘要:公司24Q1 收入为4.6 亿美元，同比下降27.1%，环比上升1%，略低于彭博一致预期的4.7 亿美元。半导体行业市场仍在逐步恢复，公司产能利用率及晶圆ASP 仍在低位，毛利率为6.4%，同比下降25.7pct，环比上升2.4pct。本季度整体产能利用率为91.7％，同比下降11.4pct，环比上升7.6pct，其中8 寸晶圆产能利用率达100.3％，12 寸产能利用率达84.2％。归母净利润3180 万美元，同比下降79.1%，环比下降10.2%，低于彭博一致预期的3838 万美元。公司指引Q2 营收在4.7-5.0 亿美元，指引中值环比增加5.4%，毛利率为6%-10%，中值环比增加1.6pct。
　　成熟制程产能利用率满载，下半年代工价格有望上涨：本季度公司业务的增长主要来自CIS 逻辑产品和电源管理产品的需求，两项业务收入同比分别增长63.8%/15.9%达 0.6/1.0 亿美元。功率器件和嵌入式业务则受制于产品需求仍在恢复阶段，晶圆ASP 的低迷，收入同比分别下滑38.4%/50.2%达1.4/1.2 亿美元。本季度公司8 寸及12 寸晶圆产能利用率均趋近满载，但8 寸及12 寸晶圆ASP 同比分别下滑41.6%/17.2%达369/1168 美元。2024H2 晶圆ASP 有望受益于CIS、BCD 及部分嵌入式及功率器件的需求反弹迎来5-10%的涨价幅度，我们预计2024-2026 年整体晶圆ASP 有望分别达到405/450/530 美元， 同比分别-23.8%/+11.1%/+17.8% ； 2024-2026 年公司毛利率分别为15%/17.5%/19.3%，同比分别-6.3pct/+2.5pct/+1.8pct。
　　2024 年底无锡二期晶圆厂建成，3 年内有望增加8.3 万片月产能：公司Q1 整体晶圆厂月产能环比增加6.7 万片达39.1 万片等效8 寸晶圆，其中无锡一期12 英寸晶圆厂月产能达9.5 万片。公司第二条12 寸生产线（华虹制造）将在2024 年底前建成投片并在３年内逐步形成8.3 万片的月产能。24Q1 公司资本开支同比增长39.7%达3 亿美元，其中2 亿美元用于华虹制造。
　　目标价34.00 港元，买入评级:我们认为公司未来产能利用率有望受益于下游逻辑及嵌入式产品需求回暖提升至满载，晶圆ASP 有望从24H2开始逐步增长。预测2024-2026 年公司收入CAGR 为18.8%；净利润CAGR为24.5%。我们采用P/B 对公司进行估值，给予公司2024 年收入0.8 倍P/B，对应目标价34.00 港元，相对于现价有49.14%的上升空间，买入评级。
　　风险：扩产不及预期、需求不及预期、出口管制加强、汇率变动。