事件：2Q24 实现收入4.79 亿美元，同比下滑24%，环比增长4%，略高于公司指引区间4.7-5.0 亿美元的下限，低于4.86 亿美元的市场预期。按晶圆尺寸分类，8 寸产线收入2.45 亿美元，同比下降32%，环比增长2%；12 寸产线收入2.33 亿美元，同比下降14%，环比增长6%。盈利方面，毛利率超预期，净利润因经营开支增长而承压。2Q24 毛利率10.5%，高于指引区间6%-10%的上限，高于9.1%的市场预期，同比下降17.2pct，系ASP 下降；环比增长4.1pct，系产能利用率提升。2Q24 归母净利润667 万美元，同比下降91.5%，环比下降79%，低于1530 万美元的市场预期。
　　市场需求企稳复苏信号已现，产能利用率满载，晶圆ASP 2Q24 触底后将提价，看好后续毛利率表现。1）下游需求整体向好，2Q24 逻辑、射频、电源管理IC（特别是BCD）和CIS 等领域下游需求增长；非易失性存储器领域，MCU和智能卡芯片等产品需求出现复苏迹象；但IGBT 市场需求薄弱，公司预计2H24 有望改善。2）产能利用率回升，带动出货量增长。2Q24 晶圆出货量（折合8 寸）110.6 万片，同比增长3%，环比增长8%，2Q 晶圆出货环比增长抵消了ASP 环比下滑4%的拖累。2Q 整体产能利用率97.9%，同比下降4.8pct，环比增长6.2pct，8 寸和12 寸的产能利用率分别从1Q 的100.3%/84.2%小幅增长至107.6%/89.3%。基于下游需求逐步恢复，公司指引95%+的产能利用率将至少延续至2025 年，产能利用率提升助力2Q24 毛利率超预期，并为3Q24 的晶圆ASP 逐渐提价奠定了基础。
　　3Q24 指引相对温和保守，看好ASP 提升进而提振毛利率的趋势在24Q4 及2025 年有更强表现。公司指引3Q24 营收5.0-5.2 亿美元，低于5.25 亿美元的市场预期，中值对应环比增长6.6%，其中70%由ASP 提升拉动、30%由出货增长拉动；公司指引3Q24 毛利率10%-12%，中位数环比增长0.5pct，低于13.6%的市场预期。ASP 出现提价趋势但略慢于预期，我们认为主要因市场需求仍未完全复苏，预计4Q24 随着MCU、IGBT 等细分领域需求改善，4Q24 及2025 年的ASP 上涨、毛利率提升趋势更加显著。
　　华虹制造新产线将于2025 年释放产能。公司第二条12 寸产线华虹制造的建设在积极推进，预计24 年底进入试生产阶段，25 年底实现2 万片/月的产能释放，进一步提升出货能力，但折旧摊销提升会使毛利率承压。我们认为若25/26 年晶圆ASP 较大幅度提价，将有效抵消折旧摊销对毛利率的不利影响。
　　盈利预测、估值与评级：公司特色工艺具备技术优势，下游景气度出现企稳复苏信号，产能利用率基本满载，晶圆ASP 即将开启涨价，但考虑到经营开支增长影响公司净利润，下调24-26 年归母净利润预测至1.08/2.07/2.62 亿美元（相对上次预测分别-50%/-29%/-34%），对应同比增速-61%/+91%/+27%。
　　当前股价18.08 港币对应24/25 年37x/19x PE，对应24/25 年0.6x/0.6x PB，PB 估值处于历史低位、具备安全边际，看好半导体周期复苏带动晶圆ASP 涨价，进而助力公司基本面逐季修复，维持“买入”评级。
　　风险提示：半导体景气度继续下行；公司扩产进度不及预期；竞争加剧风险。