事项：
　　2024 年8 月8 日华虹半导体发布2024Q2 报告，并召开业绩说明会。
　　评论：
　　1. 业绩概要：2024Q2 实现销售收入4.785 亿美元（QoQ+4.02%，YoY-24.22%），符合前期指引（4.7-5.0 亿美元）；毛利率10.5%（QoQ+4.1pct,YoY-17.2pct），略高于前期指引（6%-10%）；净利率-8.7%（QoQ-3.2pct,YoY-9.9pct）。
　　2. 分技术平台业绩：嵌入式非易失性存储器营收1.37 亿美元（QoQ+15.03%，YoY-34.2%）；独立式非易失性存储器营收0.24 亿美元（QoQ-23.81%，YoY-29.0%）；分立器件营收1.52 亿美元（QoQ+6.30%，YoY-39.4%）；逻辑及射频营收0.63 亿美元（QoQ-1.13%，YoY+11.0%）；模拟与电源管理营收1.01 亿美元（QoQ-0.35%，YoY+25.7%）。
　　3. 业绩指引：公司24Q3 预计销售收入约为5.0-5.2 亿美元（QoQ+4.49%至+8.67%，YoY-12.05%至-8.53%)，毛利率约为10%-12%（QoQ-0.5pct 至+1.5pct，YoY-6.1pct 至-4.1pct）。
　　4. 产能及产能利用率：公司24Q2 折合成8 寸总月产能39.1 万片（QoQ+0.0%，YoY+12.68%），其中8 寸月产能维持在17.8 万片（YoY+0.0%），当前所有晶圆厂（包括8 英寸和12 英寸）的产能利用率均已达到并超过100%的水平；24Q2 产能利用率为97.9%（QoQ+6.2pct，YoY-4.8pct）；预计全年将保持在95%以上，并有望延续至2025 年。
　　5. 公司新工厂进展：华虹七厂12 英寸生产线已全面完成，月产能达到94.5 千片，其中包括4500 片BSI 背面工艺产能。所有特色技术平台如逻辑、模拟、嵌入式闪存及电源管理等，均已实现稳定量产。近五月内晶圆入库量持续超过95 千片，月出货量约为80 千片。首条生产线已达到原定目标，为整体芯片市场提供稳定供应；无锡厂的第二条12 英寸生产线已完成约80%的工作，计划于今年8 月底迁入首批关键设备，第三季度迁入近200 台设备，目标是在年底前使整条生产线投入运营，并计划于明年第一季度释放部分产能。
　　6. 公司需求展望：目前主要需求来自2024 年上半年的消费电子领域，表现强劲的领域包括RF、CIS、电源管理IC，特别是BCD，这些主要受AI 行业推动；过去两季度中，嵌入式非易失性存储区域数量回升，尽管价格尚未恢复至原水平，但预计将逐步改善；MCU 和小型汽车IC 等领域也开始恢复，Q1 显现复苏势头并延续至Q2，预计下半年表现将进一步改善;总体而言，除IGBT仍显疲软外，所有领域均呈现强劲态势，公司期待IGBT 在下半年开始恢复。
　　风险提示：
　　价格波动，扩产不及预期，终端需求不及预期。