2Q24 毛利率略超预期，3Q24 预计环比增长。公司发布未经审核业绩：2Q24实现销售收入4.79 亿美元(YoY -24.2%，QoQ +4.0%)，符合指引（4.7-5.0亿美元），毛利率为10.5%(YoY -17.2pct，QoQ +4.1pct)，略超指引(6%-10%)，营收、毛利率与产能利用率均实现环比增长。公司指引3Q24 销售收入约5.0-5.2 亿美元之间，毛利率约在10%-12%之间，营收及毛利率指引中值皆环比提升，ASP 与出货量提升将为增长动能。
　　晶圆交付量环比增长7.8%，产能利用率回升至97.9%。截至2Q24 末，公司折合8 英寸月产能39.1 万片，与1Q24 末相同。2Q24 付运折合8 寸晶圆1106千片(YoY +3.0%，QoQ+7.8%)，产能利用率持续增加至97.9%(YoY -4.8pct，QoQ +6.2pct)。其中8 寸晶圆收入2.45 亿美元(YoY -32.0%，QoQ +2.3%)，产能利用率107.6%(QoQ+7.3pct)；12 寸晶圆收入2.33 亿(YoY -13.7%，QoQ+5.9%)，产能利用率97.9%(QoQ +6.2pct)。
　　消费电子、工业及汽车与计算机均环比增长，通讯需求平淡。按终端市场划分，电子消费品、工业及汽车与计算机营收环比上升，对应增速3.6%、7.9%与22.9%，通讯营收环比下降2.8%；按技术平台划分，嵌入式非易失性存储器和分立器件营收环比增长15.28%、6.51%，独立非易失性存储器营收环比下降23.81%；按工艺技术节点划分，90nm 及95nm、0.35um 及以上营收环比增长7.65%、8.96%。射频、图像传感器、电源管理集成电路(BCD）的需求主要由AI 相关需求推动实现增长。
　　无锡新厂预计2024 年底进入试生产阶段，新增折旧将于25 年体现。2Q24公司资本开支1.97 亿美元，其中华虹8 寸0.28 亿美元、华虹无锡0.40 亿美元、华虹制造1.28 亿美元。根据上海建工，华虹无锡制造项目已于4 月20 日提前实现主厂房全面封顶。公司预计新的12 寸线将于24 年底进入试生产阶段，25 年底有望形成2 万片月产能。因此我们预计公司2024 年-2026年资本开支将加速提升，两座新晶圆产线陆续投产亦带来折旧提升。
　　投资建议：看好国内特色工艺晶圆代工龙头长期前景，根据公司指引，略调整产能预测与费用率，我们预计2024-2026 年营收19.92/23.75/28.42 亿美元（前值：20.38/24.38/28.37 亿美元)，净利润1.08/2.03/4.19 亿美元（前值1.35/2.40/3.97 亿美元)，当前股价对应2024 年0.62 倍PB，维持“优于大市”评级。
　　风险提示：下游需求放缓；新工艺导入不及预期；扩产不及预期。