盈利摘要:公司24Q2 收入4.8 亿美元（Q1 指引4.7-5 亿美元），环比增长4%，同比下降24%，毛利率10.5%（Q1 指引6-10%）；归母净利润667 万美元，同比下降92%，环比下降79%；整体产能利用率98%，环比提升约6ppts。公司指引24Q3 收入环比增长4-9%，季度毛利率提升至10-12%，指引较为保守。
消费电子市场先行复苏，带动收入增长：公司24H1 收入复苏主要来自消费电子和AI 相关领域，而功率器件市场景气度仍疲软。24Q2 单季度eNVM 收入1.4 亿美元，环比增长15%，同比降幅缩窄至34.2%，主要由于MCU 产品ASP 下降以及智能卡芯片需求下降；分立器件收入1.5 亿美元，环比增速转正至6.3%，同比仍下降39.4%，主要因为IGBT、超级结产品需求及ASP 下降；逻辑及射频收入0.6 亿美元，同比增长11%，主要受益于CIS 及逻辑产品需求增长；模拟及电源管理收入1 亿美元，环比略降0.4%，同比增长25.7%，主要为相关电源产品需求增长。
产能利用率预计维持高位，ASP 有望逐年提升：我们测算公司24Q2晶圆均价仍有小幅环比下降，但修复趋势已确立。2024H2 有望持续受益于CIS、射频和PMIC 的强劲需求，以及eNVM 的逐季恢复，但汽车和工业市场复苏仍不明朗，对应公司功率器件和MCU 产品仍有价格压力，我们预计公司24Q3 和24Q4 晶圆ASP 仅有低单位数环比提升；2025 年后随着公司新12 寸产能释放，以及功率器件市场有望开始逐步恢复，公司晶圆ASP 有望获得明显提升，我们预计2024-2026 年整体晶圆ASP 有望分别达到422/522/566 美元,2024-2026 年毛利率分别为11.6%/21.1%/27.7%。公司第二座12 寸厂预计25Q1 开始量产出片，预计25 年中完成首4 万片产能建设，并保持稳步投产节奏，我们预计公司2025-2026 年产能利用率仍保持高位。
目标价29.00 港元，买入评级:我们认为公司24Q2 晶圆ASP 和业绩均已触底，行业复苏趋势确定，看好公司维持高产能利用率以及晶圆ASP 维持逐季修复趋势，但考虑到汽车和工业行业需求复苏尚未明确以及公司12 寸新厂投产的折旧影响，我们相应调整公司2024-2026年收入为19.7/29.4/34.4 亿美元，净利润为-0.47/1.9/5.2 亿美元，给予公司2024 年净资产1 倍P/B 估值，对应目标价29.00 港元，相对于现价有57.8%的上升空间，买入评级。
风险：扩产不及预期、需求不及预期、出口管制加强、汇率变动。