事件:
　　2025 年2 月13 日，华虹半导体发布2024 年Q4 财报：2024Q4，公司实现收入5.39 亿美元（QoQ+2.4%，YoY+18.4%）；净亏损0.96 亿美元（2024Q3 净利润0.23 亿美元，2023Q4 净利润0.04 亿美元）；晶圆季出货量（等效八英寸晶圆）121.3 万片（QoQ+1.1%，YoY+27.5%）；产能利用率103.2%（QoQ-2.1pct，YoY+19.1pct）。
　　投资要点:
　　2024Q4 业绩：产能利用率维持高档，外汇损失致净利润转亏2024Q4 ， 华虹半导体整体产能利用率103.2% （ QoQ-2.1pct ，YoY+19.1pct），八英寸晶圆产能利用率105.8%（QoQ-7.2pct，YoY+14.8pct），十二英寸晶圆产能利用率100.9%（QoQ+2.4pct，YoY+23.4pct）；实现收入5.39 亿美元（QoQ+2.4%，YoY+18.4%），接近指引区间5.3-5.4 亿美元的上缘，彭博一致预期为5.36 亿美元；毛利率11.4%（QoQ-0.8pct，YoY+7.4pct），指引为11%-13%。收入同比增长主要得益于晶圆出货量增加，部分被ASP 下降所抵消；环比增长主要得益于ASP 和晶圆出货量增加。公司净亏损0.96 亿美元（2024Q3 净利润0.23 亿美元，2023Q4 净利润0.04 亿美元），主要由于Q4 为外币汇兑损失，而上年同期及上季度为外币汇兑收益，以及Q4 政府补贴减少，新厂运营费用上升。
　　2025Q1 指引：收入和毛利率指引均低于市场预期，折旧挤压毛利率空间华虹半导体预期2025Q1 实现收入5.3-5.5 亿美元（中点QoQ+0.2%，YoY+17.4%），彭博一致预期为5.60 亿美元；毛利率9%-11%，彭博一致预期为13.0%。公司表示毛利率承压主要系折旧费用增加，而非价格压力所致，并预计折旧费用将从Q1 的3-4 千万美元逐步增至Q4 的7-8 千万美元，2025 全年总计约1.7-1.8 亿美元。
　　随着无锡新厂产能逐步释放，公司管理层预计该厂十二英寸晶圆月装机产能将在2025 年中达4 万片，8.3 万片的整体规划月产能将在2026 年中前建设完成，月有效产能则将在2025 年底达2-3 万片。
　　由此，公司表示2025 全年收入同比增速至少10%。
　　盈利预测和投资评级预计华虹半导体2025-2027 年营收分别为22.78/28.60/31.25 亿美元，归母净利润为1.28/2.76/3.61 亿美元，摊薄EPS 分别为0.07/0.16/0.24 美元，2025 年2 月14 日对应PB　　为0.89x/0.85x/0.69x。随着部分下游市场需求复苏，公司基本面将继续改善，对华虹半导体2026E BVPS 给予1x PB，基于2025 年2月14 日实时汇率1 美元=7.78 港元，对应目标价30.10 港元，维持“买入”评级。
　　风险提示无锡新厂产能释放不及预期；半导体下游市场复苏不及预期；成熟制程晶圆代工厂商竞争加剧的风险；中美贸易摩擦加剧的风险；行业估值回调风险。