事件：公司发布了2024 年第四季度业绩公告，2024 年全年，公司实现销售收入20.04 亿美元，同比下降12.3%；归母净利润0.58 亿美元，同比下降79.2%。24Q4，公司实现销售收入5.39 亿美元，同比增长18.4%，环比增长2.4%；归母净利润-0.25 亿美元，同比转亏，环比转亏。
　　24Q4 收入同环比改善，折旧及汇兑损失压制盈利：24Q4，主要得益于公司付运晶圆数量上升，部分被ASP 同比下降所抵消，营收实现同比增长18.4%；公司归母净利润亏损0.25 亿美元，主因系新产线带来折旧增加及汇兑损失。
　　盈利能力方面，24Q4，公司毛利率为11.4%，同比+7.4pcts，环比-0.8pct，毛利率同比提升主因系产能利用率同比大幅提升。24Q4 公司8 吋/12 吋产能利用率分别为105.8%/100.9%，总体产能利用率为103.2%，同比+19.1pcts，环比-2.1pcts。24Q4，公司经营开支为1.11 亿美元，同比+16.4%，环比+35.9%，主因系研发工程片开支及新工厂的运营费用上升。展望25Q1，公司预期销售收入落于5.3~5.5 亿美元，毛利率落于9%~11%。
　　消费电子领域复苏驱动增长，预期25 年汽车市场需求回归健康水位： 2024年，消费领域市场复苏，部分新兴应用市场快速增长。具体来看，24Q4 公司电子消费品领域营收为3.446 亿美元，同比增长36.5%，占营收比例高达63.9%，同比+8.5pcts，主要得益于闪存、其他电源管理、超级结、MCU、通用 MOSFET、及逻辑产品的需求增加；工业及汽车领域营收为1.240 亿美元，同比下降10.5%，占比23.0%，同比-7.4pcts，主因系 IGBT 产品需求下降部分被 MCU 及其他电源管理产品的需求增加所抵消。对于2025 年，公司预期新能源汽车领域库存整体修正，回归健康水位，终端市场需求回归正常。同时，公司将通过研发和技术平台的提升，开发功率器件、MCU 等平台的新产品，来更好的服务市场。
　　稳步推进12 英寸扩产，受益AI结构性机遇：公司已完成无锡第二条12 英寸产线建设，战略重心向高端特色工艺延伸。华虹制造（九厂）已经开始投产，预计2025 年下半年可以达到4 万片/月的产能目标。同时，公司将大力推进关键技术平台提升，包括55nm 及40nm MCU 工艺平台等；未来公司收入上也会体现在更先进节点上，公司也将推进逻辑、射频、CIS 等平台工艺节点进步，并扩大与ST 等国际厂商的合作，响应“中国在地化”需求。此外，　　公司预测24 年产品价格已经处于底部区间，2025 年公司通过产品组合调整来优化ASP 并改善毛利率。24 年半导体领域任何与AI 相关的部分都很火爆，具体来看，在数据中心的电源管理领域，公司可提供功率器件和电源管理芯片等。AI 不仅带动先进工艺节点产品需求增长，电源管理、功率器件及其他AI 相关产品也将受益。
　　上调至“买入”评级：2025 年公司将聚焦产能爬坡、成本管控及新市场拓展，加强与欧洲大企业合作，实施“中国在地化”战略，未来公司业绩有望稳步修复。考虑到公司新产线建设带来折旧增加，故下调盈利预测，但公司24Q4销售收入、毛利率均实现同比提升，无锡产线产能逐步释放有望带来更多业绩成长空间，故上调至买入评级。预计公司2025-2027 年归母净利润分别为1.08 亿美元、2.47 亿美元、3.07 亿美元，EPS 分别为0.06 美元、0.14 美元、0.18 美元，PE 分别为83X、36X、29X。
　　风险提示：下游需求不及预期风险；汇率波动风险；市场竞争加剧风险；扩产不及预期风险。