4Q24 毛利率与收入符合指引，1Q25 预期保持平稳。公司发布未经审核业绩：
　　4Q24 实现销售收入5.392 亿美元(YoY+18.4，QoQ +2.4%)，符合指引（5.3-5.4亿美元），毛利率为11.4%(YoY +7.4pct，QoQ -0.8pct)，略好于指引(9%-11%)，由于汇兑损失、新厂运营费用上升等因素影响4Q24 净利润。公司预计1Q25收入约5.3-5.5 亿美元，毛利率11%-13%，整体保持平稳。
　　晶圆交付量环比增长，产能利用率保持高位。截至4Q24 末，公司月产能折合8 英寸为391 千片，4Q24 付运晶圆折合8 英寸为1213 千片(YoY +27.5%，QoQ+1.1%)，产能利用率103.2%(YoY+19.1pct，QoQ-2.1pct)保持稳定。其中，8 英寸晶圆收入2.52 亿美元(YoY+0.6%，QoQ-4.1%)，产能利用率105.8%(QoQ-7.2pct)；12 英寸晶圆收入2.86 亿(YoY+40.2%，QoQ-9.0%)，产能利用率100.9%(QoQ+2.4pct)。
　　下游应用环比保持稳定，独立非易失性存储器收入环比提升。按终端市场划分，整体环比保持稳定，电子消费品与计算机营收环比上升，对应环比增速为4.1%、6.4%；工业与汽车保持稳定，通讯营收环比下降-2.0%；按技术平台划分，逻辑及射频环比回落12.4%，独立非易失性存储器（营收占比8.5%）环比增长57%，需求保持旺盛；分立器件环比增长1.0%，模拟与电源管理保持稳定；按工艺技术节点划分，0.15um 及0.18um 和0.25um 环比回落，55nm及65nm、90nm 及95nm、0.11um 及0.13um 环比增长。
　　4Q24 资本开支为15.06 亿美元，建议关注成熟制程国产化带来的增量空间。
　　4Q24 公司资本开支15 亿美元主要用于12 英寸扩产，华虹无锡制造二期项目项目总规划产能8.3 万片/月，总投资67 亿美元。中国占全球半导体市场34%，根据Omdia 数据，23 年中国区市场功率半导体国产化率32.2%；模拟器件国产化率低于功率器件；华虹功率器件收入占比为30.6%，模拟与电源管理收入占比为22.7%，我们认为成熟制程国产化加速，公司将持续受益。此外，在本地化供应需求下，公司成为海外公司如意法半导体在中国的特色工艺代工选择，该类海外客户已有稳定客户群，未来有望对华虹12 英寸产能扩充及盈利能力提供较好支撑。
　　投资建议：我们看好公司特色工艺代工拥有头部客户及领先工艺的龙头竞争力，根据公司指引，略调整费用率与毛利率，我们预计2025-2027 年净利润1.07/1.68/2.31 亿美元（前值25-26 年1.70/2.95 亿美元)，当前股价对应2025 年PB 为1.26 倍，维持“优于大市”评级。
　　风险提示：下游需求放缓；新工艺导入不及预期；扩产不及预期。