事件:
　　2025 年5 月8 日，华虹半导体发布2025 年Q1 财报：2025Q1，公司实现收入5.41 亿美元（QoQ+0.3%，YoY+17.6%）；归母净利润0.04 亿美元（2024Q4 归母净亏损0.25 亿美元，YoY-88.2%）；晶圆季出货量（等效八英寸晶圆）123 万片（QoQ+1.5%，YoY+20.0%）；产能利用率102.7%（QoQ-0.5pct，YoY+11.0pct）。
　　投资要点:
　　2025Q1 业绩：新厂投产带来相应折旧成本和研发费用提升，挤压利润空间2025Q1，华虹半导体实现收入5.41 亿美元（QoQ+0.3%，YoY+17.6%），指引5.3-5.5 亿美元，彭博一致预期为5.48 亿美元，年增主要得益于晶圆出货量上升。毛利率9.2%（QoQ-2.2pct，YoY+2.8pct），指引为9%-11%，彭博一致预期为10.5%，年增主要得益于产能利用率提升，部分被折旧成本上升所抵消；季减主要由于折旧成本上升。公司归母净利润0.04 亿美元（2024Q4 归母净亏损0.25 亿美元，YoY-88.2%），同比下滑主要由于折旧成本、研发工程片开支、外币汇兑损失上升，以及利息收入下降。
　　2025Q2 指引：收入和毛利率指引均低于市场预期华虹半导体预期2025Q2 实现收入5.5-5.7 亿美元（ 中值QoQ+3.5% ，YoY+21.7%），彭博一致预期为5.81 亿美元；毛利率7%-9%，彭博一致预期为11.8%。公司表示毛利率承压主要系新厂折旧成本增加；八英寸晶圆价格压力仍存，但趋稳而不下滑，十二英寸晶圆价格则正逐步提升，虽然涨幅不及预期，预期2025 年整体ASP 将逐步提升。
　　盈利预测和投资评级
随着部分下游市场需求复苏，新厂产能释放，以及欧洲客户“China for China”战略推进，公司营收端或受益于晶圆出货量增加而提升，但折旧压力或持续稀释公司利润，预计华虹半导体2025-2027 年营收分别为22.79/28.23/31.92 亿美元，归母净利润为0.92/1.83/2.71 亿美元， 摊薄EPS 分别为0.05/0.11/0.19 美元， 2025 年5 月12 日对应PB 为1.16x/1.12x/0.89x。对华虹半导体2026E BVPS 给予1.25x PB，基于2025 年5 月12 日实时汇率1 美元=7.79 港元，对应目标价36.84港元，维持“买入”评级。
　　风险提示
无锡新厂产能释放不及预期；半导体下游市场复苏不及预期；成熟制程晶圆代工厂商竞争加剧的风险；中美贸易摩擦加剧的风险；汇率波动风险；行业估值回调风险。