深耕特色工艺的晶圆代工龙头企业。公司拥有超过25 年营运历史，实控人为上海国资委，2014 年在港交所上市，2023 年登陆上交所科创板。公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。
　　晶圆代工是中国半导体产业发展核心引擎。中国半导体市场稳健成长，带动晶圆代工市场规模向上。根据WSTS 数据，2024 年中国半导体市场规模为1851.14 亿美元，同比+20%，2014-2024 年CAGR=7.29%。晶圆代工产业作为半导体上游核心环节，充分受益行业规模增长趋势。同时，受益客户本地化生产需求，加速海外企业布局国内产能，拉动本土晶圆代工产业增长。
　　特色工艺代工龙头，充分受益芯片制造本土化需求。公司是目前国内在特色工艺制程节点布局最全的晶圆代工龙头，拥有在0.35μm 至90nm 工艺节点的8 英寸晶圆代工平台，以及90nm 到40nm 工艺节点的12 英寸晶圆代工平台。同时，公司拥有高粘性、多领域、全球化的客户群体，在全球排名前50名的知名芯片公司中，超过三分之一与公司开展了业务合作。公司产能资源丰富，持续扩产满足客户需求，带动业绩增长，华虹无锡项目已建成投产，华虹制造项目持续扩产中，后续亦有望整合华力微资源，进一步增厚公司产能和产品组合实力。
　　投资建议：公司作为国内特色工艺晶圆代工龙头，充分受益中国半导体需求增长和本土化生产需求。我们预计公司2025/2026/2027 年收入为23.90/28.13/31.25 亿美元，净利润为0.70/1.02/2.60 亿美元，对应PB 倍数分别为1.27/1.25/1.20 倍。首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：需求不及预期、宏观经济风险、扩产进度不及预期、地缘政治风险。