事件：2Q25 毛利率超预期。公司2Q25 实现收入5.66 亿美元，YoY +18.3%，QoQ +4.6%，符合此前公司5.5~5.7 亿美元的指引区间，系晶圆出货量提升。
　　按晶圆尺寸分类，8 英寸收入2.32 亿美元，YoY -5.4%，QoQ +0.5%，占比41%，QoQ -1.7pct；12 英寸收入3.33 亿美元，YoY +43.2%，QoQ +7.7%，占比59%。盈利方面，2Q25 毛利率10.9%，高于公司7%~9%指引区间上限，高于8.3%的市场预期，YoY +0.4pct，QoQ +1.7pct，系产能稼动率上升及降本增效。2Q25 归母净利润795 万美元，不及1277 万美元的市场预期，主要系研发开支与折旧上涨所致。
　　下游需求温和复苏，“Local for Local”有望下半年贡献营收。1）关税影响可控：2Q25 公司北美客户收入占比9.4%，但考虑到出货地域分散，公司判断关税影响可控。2）Local for Local 战略：公司已与ST 等海外IDM 厂商合作，部分项目已实现量产，营收贡献将于下半年逐步体现。3）下游需求温和复苏：按下游，2Q25 消费电子领域营收YoY+19.8%，营收占比63.1%；2Q25工业及汽车营收YoY+16.7%，占比22.8%。按产品，2Q25 模拟和电源管理营收YoY+59%，市场景气度高，BCD 工艺供不应求，需求为当前公司预期2倍，随着后续产能释放，业绩增量预计今年下半年持续兑现；功率器件方面，2Q25 营收YoY +9.4%，在经历前期定价压力与供需调整后，MOSFET、超级结等产品逐步回暖。4）涨价开启：公司自2Q25 对产品实施低个位数价格上调，主要集中在IC 与12 英寸平台，预计涨价将于3Q25 和4Q25 逐步体现。
　　Fab 9 产能持续释放，稼动率维持高位。2Q25 稼动率108.3%，YoY +10.4pct，QoQ +5.6pct，主因下游需求回暖。晶圆出货量持续提升，2Q25 折合8 英寸出货131 万片，YoY +18%，QoQ +6%。2Q25 公司总产能折合8 英寸达44.7万片/月，其中Fab 9 装机月产能已超4 万片。公司对Fab 9 持续加大投入，2Q25 Capex 4.08 亿美元，其中3.76 亿美元投向Fab 9。展望未来，Fab 9 预计于2025 年底完成超过80%的产能装机；2026 年上半年实现规划产能8.3万片/月装机。公司同时规划2027 年新一条产线开启建设。
　　3Q25 营收和毛利率指引积极。公司指引3Q25 营收6.2–6.4 亿美元，中值对应YoY+19.7%、QoQ+11.3%，高于6.01 亿美元的市场预期；指引毛利率10%–12%，中值YoY-1.2pct、QoQ+0.1pct，高于9.2%的市场预期。我们判断，1）2H25 营收持续较快增长，主要受12 英寸产能释放节奏明确，下游BCD等产品需求强劲，“local for local”利好华虹承接海外IDM 厂商订单。2）2H25 盈利水平稳中有升。25Q2 起公司对部分产品价格上调，相关提价效果将在下半年逐步体现，尽管折旧压力持续提升，但产能释放带来营收增长，叠加涨价效应、成本管控等，盈利能力有望持续恢复。
　　盈利预测、估值与评级：下游需求持续复苏，高稼动率带动公司进入涨价周期，但考虑到扩产加速折旧压力较大，下调公司25~27 年归母净利润预测至0.7/1.4/1.8 亿美元（较上次预测-5%/-18%/-32%），对应同比+26%/+99%/+24%。当前股价对应25/26 年1.5/1.5xPB，看好自主可控+在地化趋势帮助公司市场份额增长，扩产支撑营收长期成长性，优质资产注入进一步提振业绩和估值，维持华虹半导体(H）“买入”评级。
　　风险提示：中美关税政策不确定性；半导体周期下行；行业竞争加剧。