首次覆盖“优于大市”：给予目标价 35 港元，对应 18x PE：公司成立于2006 年，同年在香港交易所上市，是全球 CCL 龙头。公司具备产业链一体化护城河与 AI 高端材料成长性，当前市场对其仍存在 “周期股低估、成长性计入不足”的预期差。与市场多数研究报告相比，本报告采用SOTP 估值法，对公司盈利驱动与估值逻辑的拆解更为精细，对高性能玻布、传统上游、CCL、特种树脂等核心板块进行独立盈利预测与分部估值，颗粒度较细，同时对公司历史股价进行复盘，深度分析了股价核心驱动因素。
　　我们认为公司进入“传统业务顺价扩利”与 “AI 高端材料打开第二成长曲线”的双击阶段，推动估值从周期修复转向成长重估；2026-2027 年在 CCL 价格中枢上移、高端电子布放量、HVLP 铜箔升级及 M6 + 高速材料需求推进带动下，公司业绩中枢有持续抬升的空间。我们采用 SOTP 的估值方法，分别给予公司高性能玻布 / 传统上游业务 / CCL / 特种树脂 / 其他 27 年30/18/15/15/11x PE ， net cash 约 HKD2564mn ， 27 年合计市值约HKD110.7bn，对应 18x PE，目标价 HKD35，首次覆盖给予“优于大市”评级。
　　我们预计公司业绩进入加速上行期，CCL 产品量价齐升，高端玻纤布第二增长曲线逐步兑现：
　　传统CCL 持续提价，行业周期进入上行通道：不同于PCB 行业竞争格局相对分散，CCL 行业产能和厂商较为集中，呈现寡头格局，公司作为行业龙一议价权较强，且在铜价涨价及供需偏紧背景下多次提价（25 年提价4 次幅度，1H26 提价20%）保证利润率，随着PCB 扩产进程加速，CCL 需求增加，行业整体进入周期上行通道。
　　26 年AI 高端玻纤纱产能增长30%，第二增长曲线效应明显: 公司高端玻纤业务将成为下一阶段增长核心动力。公司第一个年产500 吨LowDK Gen1 电子玻璃纤维纱的窑炉已于2025 年投产，公司计划2026 年进一步新增3 个年产500 吨的窑炉生产LowDKGen1、LowDK Gen2 和LowCTE 的电子玻璃纤维纱，并于27 年再新增8 个年产500 吨的窑炉，进一步提升高端产品的市占率。我们预计公司新增玻纤产能26/27 年分别贡献4.6/12.0 亿净利润。
　　在铜箔方面，公司具备铜箔月产能9000 吨，公司计划27 年增加铜箔产能，生产高频高速、低信号损耗的RTF 和HVLP 铜箔。
　　公司业绩有望持续上行: 我们预计公司26/27/28 年覆铜板及上游原材料业务收入分别同比增长41.5%/21.9%/20.0%至HKD260 亿元/317 亿元/380 亿元， 26-28 年公司总收入分别+39.3%/+20.1%/+19.6% YoY 至HKD284 亿元/341 亿元/408 亿元，26-28 年毛利率分别26.6%/28.0%/28.0%（历史最高点为34%），净利润分别+99.2%/26.9%/18.8% yoy 至49 亿元/62 亿元/73 亿元，净利率17.1%/18.1%/18.0%。
　　垂直产业链布局形成一体化护城河，涨价周期中弹性更大. 公司在CCL 领域连续多年位居全球第一，按照产量口径市占率约15%，并具备铜箔-树脂-电子布-CCL 垂直一体化能力，是行业内稀缺的垂直产业链布局，使其在原材料涨价周期中兼具供应稳定性、成本控制能力（铜价上涨5%，成本上涨约2%）；公司与1700 多名客户建立合作，具有充分议价权，多重护城河使公司重复受益于“量增+价升+成本传导”三层逻辑，利润释放效应明显，业绩弹性大。
　　风险提示: 项目投产进度不及预期，行业竞争加剧，原材料价格波动，宏观经济风险。