国内车规级SoC 龙头，软硬件协同发展未来可期：公司是全球第三大车规级高算力SoC 供应商，推出行业内首个集成汽车多域的跨域SoC，公司软硬件协同发展：硬件方面，主要产品包括专注于自动驾驶应用的华山系列高算力SoC 以及武当系列车规级跨域SoC；软件方面，提供自动驾驶配套软件，以支持客户在SoC 上开发及部署应用程序时进行定制。
　　汽车智能化趋势明确，车规级SoC 芯片市场广阔：据弗若斯特沙利文预测，高阶智能辅助驾驶乘用车全球销量到2028 年将达6880 万辆，渗透率为87.9%，中国销量达2720 万辆，渗透率达93.5%，汽车智能化趋势明确。受益于汽车智能化发展，2023 年全球、中国车规级SoC 市场规模分别为579 亿元、267 亿元，据弗若斯特沙利文预测，2028 年全球、中国车规级SoC 市场规模分别达2053 亿元、1020 亿元，2023-2028 年CAGR 分别为28.81%、30.74%，车规级SoC 芯片市场规模将超过千亿元。
　　研发能力卓越，伙伴客户优质：公司技术实力过硬，商业化领先。截至1H2024，公司在中美合计拥有130 项注册专利、166 项专利申请，中国2 项集成电路布图设计注册、98 项软件著作权及全球176 项注册商标；截至1Q2024，公司SoC 产品出货量超过15.6 万片，为全球车规级高算力SoC 供应商前三。
　　公司建立合作生态，拥有广泛的合作伙伴及客户群，截至1H2024，公司已与一汽、上汽、东风等主机厂及博世、亿咖通科技及经纬恒润等一级供应商合作，取得来自16 家汽车主机厂及一级供应商23 款车型的SoC 量产意向订单。未来，公司将持续推出多款芯片、解决方案，并扩展欧洲、美国和日本等市场。
　　投资建议：我们预计公司2024-2026 年实现营业收入4.80/11.11/18.06 亿元，同比+53.71%/+131.38%/+62.55%，实现归母净利润1.11/-4.88/2.35 亿元。对应PS 分别为28.73/12.41/7.64 倍。首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：自动驾驶汽车发展不及预期风险；原材料价格上涨风险；限售股解禁风险。