【核心结论】我们预计公司 2024-2026 年收入为 22.3/30.9/51.2 亿元，同比增速为43%/39%/66%。我们预计公司2024-2026 年归母净利润分别为-5.2/-19.7/-7.9 亿元。我们选取三家芯片公司英伟达、黑芝麻智能、寒武纪作为可比公司，可比公司2024-2026 年平均PS 为89/43/28x，我们预计当前地平线市值对应PS 分别为20/14/9x。首次覆盖，给予公司“增持”评级。
报告亮点：市场对地平线芯片的竞争优势存在一定分歧，我们认为，公司在架构设计方面存在一定优势和亮点。地平线自主研发了基于第四代“纳什”BPU 架构的ASIC 芯片（比GPU 更低功耗、更低成本），专为大规模参数的Transfomer 模型优化。且未来BPU 架构的迭代将会继续向两个方向迭代，一是城区自动驾驶；二是针对生成式AI 模型、端到端大模型等。
主要逻辑#1：征程6 开启统一芯片设计新篇章，赋能国内外主流整车厂。征程6 拥有统一的硬件架构、统一的工具链以及统一的软件栈，有望降低开发成本，首批量产合作车企包括上汽集团、大众汽车集团、比亚迪等10 家车企及品牌，同时也在开拓博世和电装等国际客户，有望打开出海空间。
主要逻辑#2：软硬结合提升产品价值，开放性打造生态繁荣。我们认为，公司竞争优势包括：软硬协同提升系统性能；高效率、高性价比；开放，充分地让主机厂定制化开发面向用户有价值的产品跟体验；强研发能力赋能开发全流程。
主要逻辑#3：展望公司未来看点，主要包括：1）当前车载高算力芯片市场仅有英伟达、华为、特斯拉等少数玩家，而地平线J6P 有望助力地平线进军高算力智驾市场，对标国际领先水平。2）SuperDrive 标志着公司业务向软硬结合的高阶智驾方案进一步延伸，公司有望从Tier2 向Tier0.5 延伸。
风险提示：智能驾驶解决方案竞争加剧风险；赋能工具方面的风险；来自合资公司方面的风险；技术相关风险；公司内部管理风险。