11 月6 日，地平线出席了我们组织的2026 年度投资峰会。公司分享了智能驾驶行业最新进展与业务展望。整体来看，公司在核心客户的高阶智驾渗透率持续提升，受益于高阶智能驾驶需求放量，业务保持稳健增长。同时，公司正积极拓展机器人业务，依托芯片与算法积累，加快产业化落地，继续保持在AI 芯片领域的领导地位。
　　核心亮点：
　　1、高阶智能驾驶方案快速落地，产业化进展顺利。
　　公司HSD（高阶智驾）方案持续推进量产，已在多款自主品牌车型上实现搭载，覆盖城区及高速等典型智驾场景。公司通过自研芯片与软件算法的深度融合，显著提升系统的算力效率与安全冗余，进一步强化高阶智驾的稳定性与普及性。与此同时，公司正积极与主机厂协同研发，推动智驾功能从中高端车型向更大规模市场渗透，形成从芯片、算法到整车适配的闭环能力。
　　随着产业化落地加快，地平线在高阶智能驾驶领域的技术优势与市场份额有望持续扩大。
　　2、与大众合作深化，自研芯片与IP 授权双线推进。
　　公司已与大众等国际头部车企开展深度合作，为其提供核心硬件IP 与技术支持，助力合作伙伴在自研芯片与智能化系统方面实现突破。这不仅标志着地平线在全球车企体系中的技术话语权持续提升，也体现了其在芯片架构设计、算法优化及系统整合方面的领先能力。公司长期坚持“软硬一体”的技术路线，以可持续进化的芯片平台和开放合作生态为基础，构建差异化竞争壁垒。目前，公司已稳居智能驾驶核心方案提供商的第一梯队，并持续向更高端、更复杂的智驾系统演进。
　　3、机器人业务进入加速发展阶段，构建第二增长曲线。
　　在智能驾驶主业稳步发展的基础上，公司同步加码机器人业务布局，正将多年积累的AI 芯片、算法模型及感知决策技术延伸至机器人领域。公司在多个关键部件及系统级应用上已取得积极进展，正逐步推动从实验室验证向实际应用场景转化。随着机器人产业链加速成熟与终端需求扩大，公司有望在服务机器人、移动平台、工业协作等细分方向实现突破。我们认为，智能驾驶与机器人技术在感知、决策及控制层具有高度共通性，未来两者的融合将形成显著的技术协同效应，为公司开辟更广阔的成长空间，并进一步夯实其在智能化时代的核心竞争力。
　　盈利预测与估值
　　我们维持25/26/27E 公司芯片出货量400/522/693 万颗， 实现收入36.6/55.4/78.2 亿元。公司已获得累计400 款车型的定点，4Q25 以及2026年有望迎来高算力芯片J6P 和高阶算法HSD 放量落地，进一步奠定公司端侧解决方案的领先地位。维持28.7X2026 年目标价P/S 和1729 亿港币总市值不变，基于最新股本的目标价11.80 港币（公司于10 月10 日配售6.39亿股，于10 月15 日股权激励计划发行1.11 亿股），给予“买入”评级。
　　风险提示：智能驾驶芯片竞争加剧，OEM 自研芯片进展加快，算法业务进展不及预期，供应商受阻的风险。